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內容簡介： 《PCB失效分析技术 第2版》内容来自我国先进印制电路制造企业，是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点，针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等，归纳总结了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。 《PCB失效分析技术 第2版》共7章，主要内容包括常用PCB失效分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、PCB失效分析案例研究，附录列举了相关标准。

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